**制程需求強(qiáng)勁　晶圓代工廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

時間：2026-01-09作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：920

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  詞條說明

• ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅（晶閘管）系列上市

  凱高達(dá)科技新品上市，在國慶之后推出一款大絕緣封裝的產(chǎn)品——ITO-247封裝，內(nèi)部采用**的陶瓷絕緣，同外部散熱底板完全絕緣，絕緣耐壓等級達(dá)4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的單向可控硅，60A、80A、100A的雙向可控硅。 絕緣型高壓單向可控硅： GSA75-1800，75A/1800V GSA90-1800，90A/1800V GSA110-1800，110A/1800V

• 臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工**地位

  面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變閩臺半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發(fā)團(tuán)隊，現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地

• 今年*2季閩臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長階段,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4，115億元,成長14.3％

  2012年*1季閩臺整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3，601億元，較2011年*4季衰退3.1％，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年*1季閩臺IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望*2季，工研院IEKITIS計畫分析，今年*2季閩臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長階段，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4，115億元，較*1季成長14.3％。 *1季閩臺IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費性

• 3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢

  3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)？可能較有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)*的*公司的高管們。 不過，我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，以Intel為代表