英飛凌工業(yè)應(yīng)用芯片廠商中處于良好地位 德州儀器穩(wěn)居*二位

時間：2025-12-11作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：1483

深圳市凱高達科技有限公司專注于可控硅,貼片可控硅,高壓可控硅,MOS管,肖特基二極管,晶閘管,單向可控硅,雙向可控硅等, 歡迎致電 19898334842

• 詞條

  詞條說明

• 高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決

  北京時間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。 高通**運營官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國香港接受采訪時稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產(chǎn)量?！?高通今年早些時候曾表示，供應(yīng)商臺積電產(chǎn)能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨

• 日本京都大學(xué)工學(xué)院成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件

  日本京都大學(xué)工學(xué)院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體二極管器件，隨后又成功對**高壓環(huán)境下構(gòu)成功率變換電路的開關(guān)器件和整流器件實施了技術(shù)驗證。 研究組在高壓環(huán)境下通過采用避免電場集中的結(jié)構(gòu)設(shè)計和表面保護技術(shù)，利用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料實現(xiàn)了可

• 中國IC設(shè)計真正需要的商業(yè)策略

  根據(jù)報導(dǎo)，中國的無晶圓廠（Fabless）公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來；較重要的是，他們將如何成長茁壯，在**市場發(fā)揮影響力？ 在《EE Times》較近進行的一系列中國報導(dǎo)中，中國一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會消失或是走上正軌。 從根本上來看，大家對

• 2013年**半導(dǎo)體營收預(yù)估達3110億美元，較2012年成長4.5%

  **研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布預(yù)測，2013年**半導(dǎo)體營收預(yù)估達3，110億美元，較2012年成長4.5%。Gartner上季塬預(yù)測明年半導(dǎo)體營收將達3，300億美元，基于經(jīng)濟疲弱，加上庫存調(diào)整因素，便在*四季下修預(yù)測金額。 分析師亦將2012年半導(dǎo)體營收預(yù)估下調(diào)至2，980億美元，較2011年下滑3%。Gartner曾在今年*叁季預(yù)估2012年營收可望達3，090億元，較去年微幅增加0.