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高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決
北京時間12月5日晚間消息,高通今日表示,隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升,高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。 高通**運營官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在中國香港接受采訪時稱:“芯片短缺已經(jīng)成為過去,我們的三大主要合作伙伴,三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產(chǎn)量?!?高通今年早些時候曾表示,供應(yīng)商臺積電產(chǎn)能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨
日本京都大學(xué)工學(xué)院成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件
日本京都大學(xué)工學(xué)院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅(SiC)材料成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體二極管器件,隨后又成功對**高壓環(huán)境下構(gòu)成功率變換電路的開關(guān)器件和整流器件實施了技術(shù)驗證。 研究組在高壓環(huán)境下通過采用避免電場集中的結(jié)構(gòu)設(shè)計和表面保護技術(shù),利用碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料實現(xiàn)了可
根據(jù)報導(dǎo),中國的無晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家,而現(xiàn)在的問題是,在幾年之后,有多少家能真正存活下來;較重要的是,他們將如何成長茁壯,在**市場發(fā)揮影響力? 在《EE Times》較近進行的一系列中國報導(dǎo)中,中國一些業(yè)界高階主管們指出,在假設(shè)這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當前業(yè)務(wù)模式的情況下,至少還要2~10年的時間,才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會消失或是走上正軌。 從根本上來看,大家對
2013年**半導(dǎo)體營收預(yù)估達3110億美元,較2012年成長4.5%
**研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布預(yù)測,2013年**半導(dǎo)體營收預(yù)估達3,110億美元,較2012年成長4.5%。Gartner上季塬預(yù)測明年半導(dǎo)體營收將達3,300億美元,基于經(jīng)濟疲弱,加上庫存調(diào)整因素,便在*四季下修預(yù)測金額。 分析師亦將2012年半導(dǎo)體營收預(yù)估下調(diào)至2,980億美元,較2011年下滑3%。Gartner曾在今年*叁季預(yù)估2012年營收可望達3,090億元,較去年微幅增加0.
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯(lián)系人: 鄭帥
電 話: 0755-23318548
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