2012年MCU市場(chǎng)主旋律：低端被替代 高端走整合

時(shí)間：2025-12-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1058

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓代工業(yè)軍備競(jìng)賽再度展開(kāi) 臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈

  晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)；晶圓代工業(yè)軍備競(jìng)賽再度展開(kāi)。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長(zhǎng)恐將趨緩，**半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長(zhǎng)2%至3%，不過(guò)，臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺(tái)積電于4月9日舉行南科晶圓14廠*5期新建工程動(dòng)土典禮后，聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠*5期及*6期廠房動(dòng)土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強(qiáng)勁需求，以及加速20奈米制

• 今年*2季閩臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長(zhǎng)階段,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4，115億元,成長(zhǎng)14.3％

  2012年*1季閩臺(tái)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3，601億元，較2011年*4季衰退3.1％，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年*1季閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌。展望*2季，工研院IEKITIS計(jì)畫分析，今年*2季閩臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長(zhǎng)階段，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4，115億元，較*1季成長(zhǎng)14.3％。 *1季閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌，ITIS計(jì)畫分析，雖然智慧手持裝置市場(chǎng)有下滑的壓力，但資訊、消費(fèi)性

• 世界**用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無(wú)線一直在持續(xù)研究開(kāi)發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車（EV）、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無(wú)線公布了世界**用以往技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無(wú)線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究開(kāi)發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 可用石墨烯實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備大幅降溫

  據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)5月9日(北京時(shí)間)報(bào)道，美國(guó)加州大學(xué)河濱分校伯恩斯工程學(xué)院的研究人員開(kāi)發(fā)出一種新技術(shù)，可借助石墨烯實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備的大幅降溫，解決在交通信號(hào)燈和電動(dòng)汽車中使用的半導(dǎo)體材料散熱問(wèn)題。相關(guān)研究報(bào)告5月8日發(fā)表在《自然·通訊》雜志上。 自上世紀(jì)90年代以來(lái)，半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)就被用于強(qiáng)光的制造，并因?yàn)楦咝Ш涂赡透唠妷汗ぷ鞫挥糜跓o(wú)線設(shè)備中。然而就像所有大功率操作設(shè)備一樣，氮